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DMG森精機/「高い信頼性を実現した組込カメラ対応・AI機能搭載CPU基板 Digital E3 Core シリーズ『エッジ AIボード』を工作機械に搭載 」

2025 年 01 月 31 日

Digital E3 Core シリーズ「エッジAIボード」

 DMG森精機株式会社が、グループ会社のDMG MORI Digital株式会社(社長:鈴木 祐大)が新たに開発したDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。
 「エッジ AI ボード」は、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板で、工作機械に代表される振動、加工熱、オイルミスト、電磁波ノイズなどが発生する厳しい環境条件でも動作する高い信頼性を実現している。またファンレスかつ小型で設置しやすく、様々な環境に設置可能となっている。

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