ジェイテクト/「レーザークラッド複合研削盤『LC2000』を開発、2026年10月より販売開始 ～円筒研削盤に、新たな価値を。～」

　株式会社ジェイテクト（取締役社長：近藤禎人）が、レーザークラッド工法による表面被膜形成機能を搭載した複合研削盤「LC2000」を開発し、2026 年 10 月 26 日より販売を開始する。
　本製品は、高精度ロール等の円筒部品の加工において、環境負荷物質を排出しない金属被膜形成により環境負荷を低減するとともに、表面処理から仕上げ加工までを１台の研削盤で一貫して行うことが可能。また本製品は、損傷したワークの補修・再生を担う技術も新たな価値として兼ね備えている。
　本製品は、2026 年 10 月 26 日～ 31 日に東京ビッグサイトで開催される第 33 回日本国際工作機械見本市「JIMTOF2026」に出展される。

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